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以下是一些进行无铅焊接时所遇到的问题:
1 高温焊接会破坏一些电子组件，包括塑料连接器，电解电容及多层陶瓷电容
2 高温会使电路板弯曲，导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况)
3 高温焊接会加速氧化，影响焊锡的扩散性及润湿性 (常见焊接不良情况)
4 要提供较多热量及焊接较长时间才可以达到理想的焊接效果
5 容易产生锡桥及虚焊，且不易修正
6 容易产生锡球及助焊剂飞散
7 缩短焊咀寿命
8 焊点颜色会较暗淡
9 有需要使用活性较高(腐蚀性强)的助焊剂
10.操作人员会感到不适应，忧虑是否需要改变焊接模式
防止对组件造成热冲击
1 适当的提高焊接温度，严格控制焊咀温度准确性
2 提高焊台热补偿的速度，使用高热回复性的焊台
3 使用大功率的焊台
4 配合焊点大小的同时，应尽量选择较大的焊咀进行焊接，因焊咀越大，设定温度可以越低，热量流失越少
5，控温的精确性，936系列焊台是模拟控温，温度波动性比较大，焊接效果 难以达到IPC-A-601D标准
描述：长尖头